武汉新芯集成电路股份有限公司（XMC）（以下简称“新芯股份”）成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工，以及研发流片、光掩膜版等其他配套业务。
作为我国大陆地区第二座建设和量产的12英寸晶圆代工厂，新芯股份已积累超过16年的稳定运营生产经验，现拥有两座晶圆厂；公司着眼于全球化布局，以武汉为中心，建立起辐射全球的服务基地与运营网络，与产业链上下游企业形成稳定紧密的合作关系。
新芯股份一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并已获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001等认证。公司多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域。
XMC新芯股份深入拓展特色存储工艺平台增长潜力，2017年推出自有品牌SPI NOR Flash产品系列方案，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、物联网设备等领域，成为众多知名客户的长期战略合作伙伴。
公司自有品牌SPI NOR Flash产品采用浮栅型(Floating Gate)工艺结构，工作电压涵盖1.2~3.3V，擦写速度、耐受性、数据保持等可靠性与特性指标业内领先。
核心技术与产品
NOR Flash存储器：XMC自2017年推出自主品牌SPI NOR Flash产品，采用50nm工艺的XM25QxxxC系列，支持工业级温度范围（-40℃至105℃），广泛应用于物联网、工控等领域。
XtackingTM技术：自主研发的晶圆级三维集成技术平台，结合硅通孔（TSV）和混合键合技术，提升芯片性能与集成度，主要应用于智能手机图像传感器。详情xmc公司介绍请查看：https://www.weixiaoic.com/whxx/返回搜狐，查看更多